Filme de encapsulamento de circuito integrado
Nossa película para encapsulamento de circuitos integrados foi desenvolvida especificamente para encapsulamento de chips semicondutores, abrangendo aplicações que vão desde fitas de suporte para chip-on-film (COF) e proteção de wafers até laminação de bandejas de CI e encapsulamento de componentes SMD em fita e carretel. Com excelente estabilidade dimensional, alta resistência a temperaturas elevadas e proteção de barreira de precisão, ela garante a integridade e a confiabilidade dos circuitos integrados durante a produção, o transporte e o armazenamento, proporcionando uma vantagem competitiva na cadeia de suprimentos de semicondutores.